自從半導體問世以來,高純度電子氣體的可靠供應在電子行業是至關重要的。首先通過不同的氣體流把雜質原子引入到半導體材料來生產個別半導體元件,然后加以混合,再送進名為外延生長過程的反應容器中。
在制造集成電路的過程中,超過30種不同的電子氣體被用于蝕刻\沉積\氧化\摻雜,和惰性保護的應用。現代晶片電路的嚴格要求規定,百萬份\數十億份甚至萬億份的水平的微量雜質將導致重大的缺陷,并由于高廢品率導致成本增加。
一個典型的半導體生產廠的輔助設施提供包括以下幾類電子氣體：
?氮氣通常利用分離空氣在現場生產。它被廣泛使用在許多過程中作為提供惰性環境或一個過程完成后的反應氣體。
?氧氣也可以在現場生產或以低溫液體交付。它使用于把硅氧化-是所有半導體制造中關鍵的過程之一。
?氬通常以低溫液體交付，并用于為金屬的濺射沉積提供惰性環境，因為氮氣的反應性高而導致形成金屬氮化物。
?氫氣可以在現場生產、以低溫液體或壓縮氣體交付-這取決于消耗速率。它是用于為金屬膜進行退火時提供一種還原環境。
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